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    嵌入式MPC755BRX300LE 微处理器


    来源:微处理器    发布时间:2018/4/24 9:18:23   浏览点击数:201

    MPC755BRX300LE介绍:

    类别 集成电路(IC)

    嵌入式 - 微处理器

    制造商 NXP USA Inc.

    系列 MPC7xx

    包装 ? 托盘 ?

    零件状态 停產

    处理器 PowerPC

    核数/总线宽度 1 코어,32 位

    速度 300MHz

    协处理器/DSP -

    RAM 控制器 -

    图形加速 无

    显示与接口控制器 -

    以太网 -

    SATA -

    USB -

    电压 - I/O 2.5V,3.3V

    工作温度 0°C ~ 105°C(TA)

    安全特性 -

    封装/外壳 360-BCBGA,FCCBGA

    供应商器件封装 360-CBGA(25x25)

    附加接口 -

    基本零件编号 MPC755

    安富利(深圳)商贸有限公司介绍:


    公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、

    ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philips)、

    海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、

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    微处理器已经无处不在,无论是录像机、智能洗衣机、移动电话等家电产品,还是汽车引擎控制,以及数控机床、导弹制导等都要嵌入各类不同的微处理器。微处理器不仅是微型计算机的部件,也是各种数字化智能设备的关键部件。


经营业务
公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philips)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦; IGBT,可控硅,整流桥模块:仙童(Fairchid),MITSUBISHI (三菱),东芝,FUJI富士,SEMIKRON西门康,,三社,三垦, IXYS,IR,EUPEC,. ARTESYN,SANREX,COSEL,SANREX,SANYO 电阻:AVX、VISHAY、国巨、muRata村田、厚生、旺全、Panasonic松下、ROHM罗姆、TDK、风华; 电容:AVX、KEMET基美、VISHAY威世、YAGEO国巨、SAMSUNG三星、Skywell泽天、风华高科; 电感: VISHAY威世, 、muRata村田、YAGEO国巨、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕 、Sunlord顺络、AEM、 AVX、Panasonic; 晶振:muRata村田、EPSON、Sunlord顺络、Kyocera京瓷、台晶TXC、TDK、泰晶; 其他:熔断器(LITTELFUSE力特,CONQUER功得,HOLLY好利),连接器(PHOENIX菲尼克斯,PRONIC普尼克,UNICONN优尼康)接线端子(CNNT康奈特),继电器(Panasonic松下,欧姆龙OMRON,松乐,港宏等),杜邦线,短路帽,门磁、干簧管、浮球开关,线材(HDMI线,VGA线,1394线,DVI线,音频视频线等其它线材)
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