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    陶瓷电容器 TMK316AB7106KL-T 表面贴装

    来源:电容器    发布时间:2018/7/17 10:04:18   浏览点击数:333

    TMK316AB7106KL-T介绍:

    描述 CAP CER 10UF 25V X7R 1206

    详细描述 10μF 25V 陶瓷电容器 X7R 1206(3216 公制)

    类别 电容器

    陶瓷电容器

    制造商 Taiyo Yuden

    系列 M

    包装 ? 带卷(TR) ?

    零件状态 在售

    电容 10μF

    容差 ±10%

    电压 - 额定 25V

    温度系数 X7R

    工作温度 -55°C ~ 125°C

    特性 -

    等级 -

    应用 通用

    安装类型 表面贴装,MLCC

    封装/外壳 1206(3216 公制)

    大小/尺寸 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

    高度 - 安装(值) -

    厚度(值) 0.071"(1.80mm)

    引线间距 -

    引线形式 -

    安富利(深圳)商贸有限公司介绍:


    公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、

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    陶瓷电容器又分为高频瓷介电容器和低频瓷介电容器两种。因为电容直接与介电常数相关。在电解质的正端,设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料,从而带来更高的电容密度。


经营业务
公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philips)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦; IGBT,可控硅,整流桥模块:仙童(Fairchid),MITSUBISHI (三菱),东芝,FUJI富士,SEMIKRON西门康,,三社,三垦, IXYS,IR,EUPEC,. ARTESYN,SANREX,COSEL,SANREX,SANYO 电阻:AVX、VISHAY、国巨、muRata村田、厚生、旺全、Panasonic松下、ROHM罗姆、TDK、风华; 电容:AVX、KEMET基美、VISHAY威世、YAGEO国巨、SAMSUNG三星、Skywell泽天、风华高科; 电感: VISHAY威世, 、muRata村田、YAGEO国巨、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕 、Sunlord顺络、AEM、 AVX、Panasonic; 晶振:muRata村田、EPSON、Sunlord顺络、Kyocera京瓷、台晶TXC、TDK、泰晶; 其他:熔断器(LITTELFUSE力特,CONQUER功得,HOLLY好利),连接器(PHOENIX菲尼克斯,PRONIC普尼克,UNICONN优尼康)接线端子(CNNT康奈特),继电器(Panasonic松下,欧姆龙OMRON,松乐,港宏等),杜邦线,短路帽,门磁、干簧管、浮球开关,线材(HDMI线,VGA线,1394线,DVI线,音频视频线等其它线材)
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